SenTePackコンソーシアムHPにようこそ！

※現在、前身となるFIoTコンソーシアムのHPからのリニューアルを準備中です。 一部ページは準備中・過去の情報となっております。また、6/13(金)に開催される研究会に関しては、会員様にメールで申し込み手続きの案内をしております。 ご不便をお掛けし恐縮ではございますが、ご理解の程お願い申し上げます。

センサ・センシング市場は既に10兆円規模を超え、今後も毎年8~10%程度の成長率で拡大していくと期待されています。 また、チップレット集積や2.5次元・3次元実装といった先進半導体パッケージングの市場も、 AI需要などのハイエンドモデル製品ニーズの後押しを受ける形で、やはり年率10%近い成長率を見込まれています。 産総研は、こうした動向に対応した技術の社会実装を進めるべく、40以上の企業・研究機関で構成された 「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」を立ち上げました。 研究会や見学会の開催など、共創の場として年間を通じて様々な活動を展開してまいります。

新規会員を募集しておりますので、入会・お問合せからお気軽にご連絡ください。